SUN加紧研究激光代替电路技术

尽管这项技术已经存在了多年，不过仍然停留在实验室阶段。不过，这次可能要比之前的研究离实际应用更近一些。根据《纽约时报》报道，Sun公司周一宣布他们收到了来自DARPA(美国国防部高级研究计划局)提供的4千4百万美元合同款，用于一项尖端芯片技术的研究，让芯片使用激光在硅光学原件上通讯，以此来提高计算机性能并通过更紧密的集成芯片来减少功耗。